WAP手机版 RSS订阅 加入收藏  设为首页
sunbet代理app客户端
当前位置:首页 > sunbet代理app客户端

sunbet代理app客户端:以及支持新材料开发的一整套工艺

时间:2021/6/10 9:58:20   作者:   来源:   阅读:0   评论:0
内容摘要:在过去的半个世纪里,半导体行业按照摩尔定律快速发展。今天,半导体制造工艺正在发展到3纳米甚至更小的节点。通过改进技术来提高芯片的性能已经不可能完全满足时代的需求了。逐渐进入后摩尔时代。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示:“集成电路产业面临的主要挑战是产业链太长太宽,涉及材料、设计、制造和设备。既然产业链...

在过去的半个世纪里,半导体行业按照摩尔定律快速发展。今天,半导体制造工艺正在发展到3纳米甚至更小的节点。通过改进技术来提高芯片的性能已经不可能完全满足时代的需求了。逐渐进入后摩尔时代。

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示:“集成电路产业面临的主要挑战是产业链太长太宽,涉及材料、设计、制造和设备。既然产业链如此之广,如此之大,必然要依靠全球流通和全球化的经济模式来推动集成电路产业的发展。”他坦言,目前芯片制造工艺面临三大技术挑战。“基本的挑战是精确的图形,核心的挑战是新材料,而最终的挑战是提高成品率。”

在新材料方面,21世纪以来,已有60多种新材料进入集成电路芯片制造领域,支持了摩尔定律的发展。“例如,硅和铜等材料的应用使32纳米芯片的性能提高了70%。在集成电路芯片的制造中,主旋律是开发新材料、新工艺,以及支持新材料开发的一整套工艺。”

“随着摩尔定律达到极限,后摩尔时代为追求者创造了机会。”展望未来,吴汉明充满期待。他认为,即使芯片的难度和成本一直在增加,放缓的摩尔定律将为追逐者带来机会。产业技术不是科研机构转化后的应用开发,而是指导科研的原动力之一。



相关评论

本类更新

本类推荐

本类排行

本站所有站内信息仅供娱乐参考,不作任何商业用途,不以营利为目的,专注分享快乐,欢迎收藏本站!
所有信息均来自:百度一下(sunbet安卓版手机app